
簡要介紹:
顯微結構分析是人們通過光學顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、透視電子顯微鏡(TEM)、X射線衍射儀(XRD)等分析儀器來研究金屬材 料、復合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態、分布、數量和性質的一種方法。顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產物等特征組織。利用這種方 法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關系:冷熱加工過程對組織引入的變化規律;應用金相檢驗還可對產品進行質量控制和產品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結構檢查是材料質量管控的關鍵環節。
應用范圍:
航空航天、能源、機電、汽車、交通運輸、計算機、通訊、儀器儀表、家電、醫療、輕工、冶金等。
AES在硅晶圓片表面缺陷的應用
本文通過AES的微區分析及深度剖析,準確的分析硅晶圓片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布,為產品質量提供快捷有效的證據。
塑料斷裂失效分析
針對塑料斷裂的情況,本文通過顯微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因,分析結果顯示,導致該失效樣品斷裂的原因為:材料本身內部玻纖分布存在方向性聚集問題,另外玻纖與PA復合界面潤濕性不良導致結合力下降,在外來大應力過載的情況下易導致塑膠在易應力集中位置起源開裂。
器件脫落不良失效分析
針對某款FPC上器件脫落現象,本文通過外觀檢查、SEM+EDS表面分析和切片分析等測試分析手段查找失效原因,分析結果顯示,器件斷裂面主要在焊盤中的Ni層與Cu層界面,因此導致器件脫落不良的主要原因為:FPC上ENIG焊盤中的Ni層與Cu層結合不良,在較小外力作用下,器件焊點在焊盤的Ni層與Cu層界面發生開裂,導致器件脫落。導致該現象的原因為焊盤的ENIG工藝不良。
汽車發動機缸蓋開裂失效分析
本文通過斷口分析、金相分析、化學成分分析,認為造成發動機缸蓋失效的原因為:缸蓋內部存在較多沙孔氣孔,且大量的第二相組織沿晶界析出,在受力條件下從易應力集中的火花塞孔邊緣的氣孔起源,裂紋沿偏析的第二相晶界擴展,最終導致油水互滲。
汽車高調滑板斷裂失效分析
通過外觀觀察、顯微檢查、金相檢查、硬度檢查、SEM分析、化學成分分析方法,從材料、設計、制造工藝等方面入手,對比分析國產件和進口件滑板的異同,分析優劣性,找出國產滑板強度測試不合格的原因,為改善產品質量提供了技術支持。
PCBA燒毀失效分析
某PCBA上的高壓工作模組在客戶應用端出現燒毀失效現象,經排查,造成該失效的直接原因為該模組中MOSFET的引腳直接存在錫渣短路,導致該高壓模組后續的燒毀失效。經過一系列的測試分析,確認最終導致錫渣殘留的原因。