王君兆

研發中心負責人

工學碩士，畢業于哈爾濱工業大學電子封裝與組裝專業。在電子封裝、組裝領域有多年的產品研發、工藝開發經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  IPC China Apex 4-14CN 工作組專家

•  國外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》發表論文：

①  Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.

②  Electronic packaging technology and high density packaging

•  (ICEPT-HDP)會議論文：

①  Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

崔風洲

失效分析 技術專家

工學碩士，畢業于哈爾濱工業大學材料物理與化學專業。具有10年以上的規模集成電路分析經驗，先后在多家跨國公司從事與IC設計、封裝生成、成品組裝后失效分析和技術管理工作，尤其擅長芯片功能失效的定位，故障激發方法的設計，對各種失效模式和機理有其深刻的見解。

•  中級工程師

•  首席IC故障分析專家

許佳佳

測試中心負責人

本科，畢業于四川大學，在金屬材料、高分子材料及汽車零部件的物理性能測試、可靠性測試及壽命疲勞測試領域擁有9年多的工作實踐經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

•  IPC TGAsia 技術組620B-S 工作組專家

•  IPC TGAsia 技術組A-610 工作組專家

•  中國汽車工程學會工程師

•  深圳市質量工程師學會會員

•  全國橡膠與橡膠制品標準化技術委員會涂覆制品分技術委員會（SAC/TC35/SC10）委員

•  廣東省石墨烯標準化技術委員會（GD/TC129）委員

劉強

測試中心測試部主管

?？?，畢業于西安交通大學計算機與科學技術，現任美信檢測測試中心測試部主管，在印制電路板、電子組裝檢測領域有10年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

•  兩項實用型專利：

①《一種顯微維氏硬度計的萬能夾具》專利號: ZL201420384779.7

②《一種邵氏硬度計支架》專利號：ZL201420385901.2

③《一種掃描電子顯微鏡的樣品臺》專利號：ZL201521125182.1

彭璟

測試中心項目組主管

本科，畢業于武漢大學，材料物理專業，現任美信檢測測試中心項目組主管，在材料物理性能檢測領域有6年工作經驗。

•  中國印刷電路行業協會標準化工作委員會委員

•  中國汽車工程學會會員

•  深圳市質量工程師學會會員

曾志衛

失效分析工程師

金屬材料本科專業，在金屬材料失效分析、表面分析領域有9年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

焦廣勝

航空項目技術負責人

理學學士，畢業于山東理工大學化學專業，在航空金屬材料及零部件檢測，失效分析方面具有9年工作經驗。

•  中級工程師

•  AVIC檢測及焊接物理冶金二級人員

•  AVIC失效分析二級人員

楊振英

總經理，質量負責人

工學碩士，畢業于哈爾濱工業大學電子封裝與組裝專業，在電子組裝、封裝領域有12年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  中國印制電路板協會（CPCA）標準化工作委員會委員

•  IPC TGAsia技術組6-10bCN 工作組主席

•  廣東省電器電子產品綠色制造標準化技術委員會（GD/TC26）副秘書長 

•  中級質量工程師

張偉

副總經理，技術負責人

工學學士，畢業于西安工業大學電子信息工程專業，在電子元件，特別是阻容感器件方面有11年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  IPC TGAsia技術組6-10dCN 工作組專家

•  IPC TGAsia技術組5-24cCN 工作組專家

•  IPC TGAsia技術組5-32eCN 工作組專家

•  中國印制電路板協會（CPCA）標準化工作委員會委員

•  廣東省電器電子產品綠色制造標準化技術委員會（GD/TC26）委員

•  廣東省印制電路標準化技術委員會（GD/TC38）委員

•  中級質量工程師

王嘉子

質量體系負責人

本科，畢業于湖南師范大學。

深圳市質量協會專家委員會專家

•  深圳市機械工程師學會無損檢測分會理事

陶春虎  博士

法國里爾科技大學基礎物理系物理冶金專業博士，現任中國航發北京航空材料研究院專務，中航工業失效分析中心主任，中國商發機械失效分析中心主任，中航工業檢測與焊接人員認證管理中心常務副主任，科技部863項目首席技術專家，載人航天工程安全性可靠性維修性技術專家等。

• 長期從事材料檢測與評價等技術工作，長期負責航空工業失效分析工作，創辦了《失效分析與預防》雜志并一直擔任主編，任中國航空學會歷史兼失效分析專業分會主任，曾被聘任中航工業材料力學行為與失效分析首席技術專家，國防科技工業失效分析專家組組長，國防科技工業無損檢測人員資格認證委員會委員，無損檢測教育部重點實驗室學術委員會主任等職務，并被聘任為《Engineering Failure Analysis》編委，國際失效分析系列會議技術委員會委員等。

• 先后獲省部委科技獎近20項，7次獲航空工業二、三等功，發表論文近200篇，出版與檢測相關的專編譯著二十余部，培養博士、博士后及碩士30余人。

王文廣   教授級高級工程師

現任深圳市高分子行業協會秘書長、《塑料科技》雜志執行主編、深圳大學客座教授

•  長期致力中國高分子行業選材與改性領域研究。出版學術專著6本

•  主要研究成果先后獲得發明專利4項，為降解塑料基色母料、超細生物質填充母料、PC/ABS/PLA生物合金、ABS/PMMA/PLA生物合金

李俊   碩士研究生

教育背景

材料學專業 哈爾濱工業大學深圳研究生院

工作經驗

•  超過十年的仿真經驗，主要擅長，結構振動，流體，散熱，聲學等領域

團隊人員構成

•  12位專職CAE仿真工程師。50%以上超過5年仿真經驗。

黎曉華  教授

專業領域：材料科學與工程、失效分析

•  中國機械工程學會理化檢驗分會委員

•  中國兵器工業失效分析專家委員會委員

•  中國機械工程學會失效分析委員會 失效分析高級工程師

•  中國標準化委員會微束（電鏡及電子探針專業委員會）TC4委員

馬鑫  博士

•  適普（中國）有限公司運營特別顧問

•  中國焊接學會“釬焊及特種連接委員會”副主任

•  廣東省電器電子產品綠色制造標準化技術委員會（GD/TC26）委員

•  全國焊接標準化技術委員會釬焊分技術委員會(SAC/TC55/SC2)委員

•  全國電工電子產品與系統的環境標準化技術委員會(SAC/TC297)委員

•  擁有9項已授權中國發明專利、18項實用新型專利

史建衛

•  中國電子學會會員

•  華南優秀SMT工程師

•  深圳職業技術學院校外兼職教師

•  淮安信息職業技術學院兼職教授

•  廣東省電子學會SMT專業委員會委員

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院企業導師

•  無鉛電子制造省部產學研創新聯盟副秘書長

•  全國焊接標準化技術委員會釬焊分技術委員會委員

李明雨  教授

專業領域：印刷電子學、電子封裝、微納連接、超聲與聲化學應用

•  中國電子學會理事

•  中國電子學會電子制造與封裝技術分會理事

•  中國電子學會電子制造與封裝技術分會微連接專委會主任

陳宏濤  副教授

專業領域：微電子封裝互連焊點可靠性；功率器件芯片貼裝用高溫復合釬料；焊點界面反應；先進電子封裝材料

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院，材料科學與工程學院，副教授

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院，材料科學與工程學院，助理教授

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院，材料科學與工程學院，博導，副教授

計紅軍  副教授

專業領域：超聲加工原理與技術，表面、界面的微觀結構與性能，新材料連接技術 ，先進電子封裝互連材料與技術

•  訪問學者，日本國立材料科學研究所燃料電池材料中心

•  副教授，哈爾濱工業大學深圳研究生院材料科學與工程學院

•  助理教授，哈爾濱工業大學深圳研究生院材料科學與工程學院

•  NIMS博士后研究員，日本國立材料科學研究所燃料電池材料中心