簡介：

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

應用范圍：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

測試步驟：

確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。

依據標準：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型圖片：

BGA空洞	BGA錫球開裂
PCB線路斷開	IC缺陷檢查

簡介：

超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。 利用純水當介質傳輸超聲波信號，當訊號遇到不同材料 的界面時會部分反射及穿透，此種發射回波強度會因為材料密度不同而有所差異，掃描聲學顯微鏡就是利用此特性，來檢驗材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將 之成像。

目的：

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應用范圍：

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

測試步驟：

確認樣品類型→選擇頻率探頭→放置測量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析

依據標準：

IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B

典型圖片：

裂紋/Die

分層/die paddle

分層/lead frame